[发明专利]电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201710526430.0 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN109219329B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;何明展;徐筱婷 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
1.一种电路板的制造方法，包括：
提供一预制板，所述预制板至少包括一绝缘层和一电路层；
提供一电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜由一胶合层和一金属层组成，所述电磁屏蔽膜上设置有贯穿孔；
贴设所述电磁屏蔽膜于所述预制板上，所述胶合层粘合所述电路层，部分电路层暴露于贯穿孔，采用压合的方法使所述电磁屏蔽膜贴设于所述预制板上，所述胶合层具有一定的粘度和流动性，在压合中，所述胶合层流动并填充于电路层的电路结构之间的间隙中，从而使得所述电磁屏蔽膜贴设于所述预制板上；
在贯穿孔内设置导电部，所述导电部电连接所述电路层和所述金属层，所述导电部为导电镀层，所述导电部采用化学镀、金属溅镀或金属离子沉积的方法制作，所述导电部设置于所述贯穿孔的内壁和底壁，且所述导电部部分填充所述贯穿孔；以及
提供一保护膜，贴设所述保护膜于所述金属层，所述保护膜覆盖所述金属层和导电部。
2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述贯穿孔的内径为0.075毫米-2.5毫米。
3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述胶合层为热固性胶。
4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述贯穿孔的内径为0.2毫米-2.5毫米。
5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述保护膜覆盖于金属层的上表面、导电镀层的内壁和底壁。
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