[发明专利]电路板的制造方法

说明书

一种电路板的制造方法，包括：提供一预制板，所述预制板至少包括一绝缘层和一电路层；提供一电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜由一胶合层和一金属层组成，所述电磁屏蔽膜上设置有贯穿孔；贴设所述电磁屏蔽膜于所述预制板上，所述胶合层粘合所述电路层，部分电路层暴露于贯穿孔；在贯穿孔内设置导电部，所述导电部电连接所述电路层和所述金属层；以及提供一保护膜，贴设所述保护膜于所述金属层，所述保护膜覆盖所述金属层和导电部。

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法，特别涉及一种抗电磁干扰电路板的制造方法。

背景技术

随着电子产品集成度的提高，电路板中电路结构越来越复杂，载板上电路线路之间的距离越来越近，再加上电路板工作频率的高频化，使得各电子元件和线路之间相互产生电磁干扰，影响电子产品的使用。

因此，如何制造抗电磁干扰电路板是目前亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种抗电磁干扰电路板的制造方法。

一种电路板的制造方法，包括：

提供一预制板，所述预制板至少包括一绝缘层和一电路层；

提供一电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜由一胶合层和一金属层组成，所述电磁屏蔽膜上设置有贯穿孔；

贴设所述电磁屏蔽膜于所述预制板上，所述胶合层粘合所述电路层，部分电路层暴露于贯穿孔，采用压合的方法使所述电磁屏蔽膜贴设于所述预制板上，所述胶合层具有一定的粘度和流动性，在压合中，所述胶合层流动并填充于电路层的电路结构之间的间隙中，从而使得所述电磁屏蔽膜贴设于所述预制板上；

在贯穿孔内设置导电部，所述导电部电连接所述电路层和所述金属层，所述导电部为导电镀层，所述导电部采用化学镀、金属溅镀或金属离子沉积的方法制作，所述导电部设置于所述贯穿孔的内壁和底壁，且所述导电部部分填充所述贯穿孔；以及

提供一保护膜，贴设所述保护膜于所述金属层，所述保护膜覆盖所述金属层和导电部。

本发明通过提供由一胶合层和一金属层组成的电磁屏蔽膜，并在电磁屏蔽膜上预先开设贯穿孔，通过将电磁屏蔽膜贴附于预制板上，并通过在贯穿孔中设置导电部，使得预制板的电路层通过电磁屏蔽膜的金属层电连接，从而制造抗电磁干扰电路板。

附图说明

图1-7为本发明所提供的电路板的制造方法的示意图。

主要元件符号说明