[发明专利]一种高可靠性绝缘栅双极晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710524879.3 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN107256885B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 吴郁;郭勇;金锐;郭晨;李立;李彭;刘晨静 申请(专利权)人: 北京工业大学;全球能源互联网研究院;国家电网公司;国网河北省电力公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/331;H01L29/739
代理公司: 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 代理人: 徐国文
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种高可靠性绝缘栅双极晶体管(IGBT),包括N型单晶硅衬底,位于衬底上表面的P阱,P阱深度不小于P阱结深的隔离槽及槽底氧化层,相邻隔离槽之间的浮空P阱,紧靠P阱上表面的N+源区,位于N+源区下方且与隔离槽相邻的P+浅阱,位于衬底上表面的栅氧化层,位于两P阱之间的厚度大于栅氧化层的颈区氧化层,颈区氧化层上表面依次设有二氧化硅层、多晶硅层、介质层,跨越并暴露N+源区和P+浅阱并与相邻隔离槽交叠的发射极和发射极接触孔槽,位于衬底下表面的掺杂层和集电极,在常规的自对准平面型IGBT结构基础上,加入隔离槽及槽底局域氧化层结构,改善了IGBT器件的整体性能,使之成为具有抗辐射能力的高可靠性IGBT。
搜索关键词: 一种 可靠性 绝缘 双极晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
一种高可靠性绝缘栅双极晶体管,其特征在于:所述晶体管包括N型单晶硅衬底(4),所述衬底(4)上表面的P阱(15),P阱中的深度不小于P阱结深的隔离槽(10)及所述隔离槽(10)的槽底氧化层(11),两隔离槽间的浮空P阱(16),P阱(15)上表面的N+有源区(18),所述N+有源区(18)下方且与所述隔离槽相邻的P+浅阱区(17),位于所述N+源区(18)和P阱(15)上表面的栅氧化层(19),所述位于两P阱(15)上表面之间的厚度大于栅氧化层(19)的颈区氧化层(5)的厚度,所述颈区氧化层(5)上表面依次设有二氧化硅层Ⅰ(6)、多晶硅层(20)和介质层(21),跨越N+有源区(18)、P+浅阱区(17)和相邻所述隔离槽(10)暴漏的发射极(22)和发射极接触孔槽(23);于所述衬底(4)下表面依次设置的掺杂层(24)和集电极(25)。
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