[发明专利]一种微处理器专用散热器及其加工方法

摘要

本发明公开了一种微处理器专用散热器及其加工方法，包括防护框、涡轮风扇、铝材导热片，所述防护框外围设置有连接柄，所述防护框外部一侧设置有控制箱，所述控制箱内部设置有控制器，所述控制器下方设置有微型变频器，所述控制箱底部设置有电源接入端，所述防护框内部设置有所述涡轮风扇，所述涡轮风扇内部连接有旋转盘，所述旋转盘内部连接有变频电机，所述防护框下方连接有密封套筒，所述密封套筒底部设置有所述铝材导热片，所述铝材导热片中央设置有温度感应器，所述铝材导热片底部设置有硅胶吸盘。本发明装置不仅存在散热效果明显与反馈温度精准的优点，除此之外还具有加工简单、便于安装，成本较低、密封性高的优点。

主权项

一种微处理器专用散热器及其加工方法，其特征在于：包括防护框（1）、涡轮风扇（5）、铝材导热片（10），所述防护框（1）外围设置有连接柄（4），所述防护框（1）外部一侧设置有控制箱（6），所述控制箱（6）内部设置有控制器（7），所述控制器（7）下方设置有微型变频器（8），所述控制箱（6）底部设置有电源接入端（9），所述防护框（1）内部设置有所述涡轮风扇（5），所述涡轮风扇（5）内部连接有旋转盘（2），所述旋转盘（2）内部连接有变频电机（3），所述防护框（1）下方连接有密封套筒（12），所述密封套筒（12）底部设置有所述铝材导热片（10），所述铝材导热片（10）中央设置有温度感应器（11），所述铝材导热片（10）底部设置有硅胶吸盘（13）。