[发明专利]检测方法、制造和形成半导体封装的方法

摘要

本公开提供检测方法、制造半导体封装的方法和形成半导体封装的方法。一种检测方法包括：生成包括关于第一图案组的形状的信息的第一布局数据；生成包括关于第二图案组的形状的信息的第二布局数据；获得包括第一图案组和第二图案组的图像的目标图像；以及通过将第一布局数据和第二布局数据与目标图像比较而从所述目标图像检测缺陷图案。第一图案组、第二图案组和缺陷图案被提供在距基板的顶表面的彼此不同的高度处。

主权项

一种检测方法，包括：生成第一布局数据，所述第一布局数据包括关于第一图案组的第一形状的信息；生成第二布局数据，所述第二布局数据包括关于第二图案组的第二形状的信息；获得目标图像，所述目标图像包括所述第一图案组和所述第二图案组的图像；以及基于所述第一布局数据、所述第二布局数据和所述目标图像检测缺陷图案，其中所述第一图案组、所述第二图案组和所述缺陷图案是在相对于基板的顶表面的不同高度处的图案。