[发明专利]晶片保持器和温度调节装置和制造晶片的方法有效

专利信息
申请号: 201710507447.1 申请日: 2012-08-28
公开(公告)号: CN107452655B 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: J.基伊维恩;B.肖特冯马斯特;R.罗德 申请(专利权)人: 欧瑞康先进科技股份公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘桢;刘林华
地址: 列支敦士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及晶片保持器和温度调节装置和制造晶片的方法。晶片保持器和温度控制布置具有覆盖加热器隔室的金属圆形晶片载板。在加热器隔室中,布置多个加热器灯管,其直接作用于圆形晶片载板上。圆形晶片载板可绕中心轴线被驱动旋转。利用重量环来将晶片保持在圆形晶片载板上,重量环安放于在晶片载板上所淀积的晶片外围。
搜索关键词: 晶片 保持 温度 调节 装置 制造 方法
【主权项】:
一种待安装到真空晶片处理腔室上的晶片保持器和温度调节布置,包括:·基座布置,其具有一种延伸的基本上平面表面,所述延伸的基本上平面表面以绕所述基本上平面表面的中心的一种突伸圆形边沿表面为界;·金属圆形晶片载板,其相对于所述基本上平面表面的所述中心居中安装,所述金属圆形晶片载板的一个表面、所述延伸的基本上平面表面和所述突伸圆形边沿表面共同限定一种加热器隔室,所述金属圆形晶片载板可相对于所述基座布置围绕穿过所述延伸的基本上平面表面的所述中心的一种几何轴线而受驱动旋转;·多个加热器灯管,其沿着所述延伸的基本上平面表面和沿着所述金属圆形晶片载板的所述一个表面而布置于所述加热器隔室中,并且直接向所述金属圆形晶片载板的所述一个表面暴露并且安装到所述基座布置上;其中所述加热器隔室操作于真空环境中。
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