[发明专利]LED驱动用系统级封装及含其的LED照明装置有效
| 申请号： | 201710504095.4 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108240613B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈成昊;韩相昱;李亨镇 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21V23/02;H05B45/30;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED驱动用系统级封装及含其的LED照明装置。所述LED照明装置包括：整流器，其整流从外部电源输入的交流电压生成驱动电压；发光元件组，其包括获得所述驱动电压发光的多个LED发光元件；系统级封装，其连接于所述整流器及发光元件组驱动及控制所述发光元件组，其中，所述系统级封装包括驱动模块、功能模块及电阻元件，所述驱动模块、功能模块及电阻元件一体封装于单一基板上构成一个IC芯片。根据本发明的能够调光的交流驱动方式的LED照明装置，形成将驱动LED发光元件的电路元件集成在一个封装体内的系统级封装，从而能够减小产品的尺寸、最小化制造费用。 | ||
| 搜索关键词： | led 驱动 系统 封装 照明 装置 | ||
【主权项】：
1.一种LED照明装置，其特征在于，包括：整流器，其整流从外部电源输入的交流电压生成驱动电压；发光元件组，其包括获得所述驱动电压发光的多个LED发光元件；以及系统级封装，其连接于所述整流器及发光元件组驱动及控制所述发光元件组，其中，所述系统级封装包括驱动模块、功能模块及电阻元件，所述驱动模块、功能模块及电阻元件一体封装于单一基板上构成一个IC芯片。
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