[发明专利]LED驱动用系统级封装及含其的LED照明装置

说明书

本发明公开一种LED驱动用系统级封装及含其的LED照明装置。所述LED照明装置包括：整流器，其整流从外部电源输入的交流电压生成驱动电压；发光元件组，其包括获得所述驱动电压发光的多个LED发光元件；系统级封装，其连接于所述整流器及发光元件组驱动及控制所述发光元件组，其中，所述系统级封装包括驱动模块、功能模块及电阻元件，所述驱动模块、功能模块及电阻元件一体封装于单一基板上构成一个IC芯片。根据本发明的能够调光的交流驱动方式的LED照明装置，形成将驱动LED发光元件的电路元件集成在一个封装体内的系统级封装，从而能够减小产品的尺寸、最小化制造费用。

技术领域

本发明的实施例涉及交流驱动方式的LED照明装置及包含于其的LED驱动用系统级封装。

背景技术

通常，为了利用交流电压驱动LED照明装置，将电路构成为把交流电压转换为整流电压，随着所述整流电压的大小变动调整发光的LED发光元件的个数。

最近除单纯地提供预定的光输出的LED照明装置之外还广泛使用能够根据用户的需求提供多种等级的光输出的能够调光的LED照明装置。

但这种交流驱动方式的照明装置用整流电压驱动发光元件，因此不容易实现调光功能，调光控制方面具有难以确保线性度的问题。

另外，为解决这种缺点，可以在交流驱动方式的照明装置设置多种电路元件，而这种情况下所述电路元件分别独立封装并安装在基板上，因此具有产品尺寸增大且费用上升的问题。

发明内容

技术问题

本发明实施例的目的在于提供一种能够调光的交流驱动方式的LED照明装置，是形成将驱动LED发光元件的电路元件集成在一个封装体内的系统级封装(System InPackage：SIP)，从而能够减小产品的尺寸、最小化制造费用的LED驱动用系统级封装及含其的LED照明装置。

技术方案

为达成上述目的，本发明实施例的LED照明装置包括：整流器，其整流从外部电源输入的交流电压生成驱动电压；发光元件组，其包括获得所述驱动电压发光的多个LED发光元件；系统级封装，其连接于所述整流器及发光元件组驱动及控制所述发光元件组，其中所述系统级封装包括驱动模块、功能模块及电阻元件，所述驱动模块、功能模块及电阻元件一体封装于单一基板上构成一个IC芯片。

并且，所述驱动模块可包括：驱动控制部，其判断输入的所述驱动电压的大小并根据驱动电压(Vin)的大小控制各所述发光元件组的驱动；驱动电流控制器，其连接于各所述发光元件组，根据所述驱动控制部的控制对各发光元件组中流动的驱动电流执行恒定电流控制。

并且，所述驱动模块还可以包括：内部电源部，其利用输入的驱动电压生成在所述驱动模块内部使用的内部电源；发光元件组驱动电流设定部，其根据发光元件驱动电流设定用电阻的电阻值按各动作区间设定各发光元件组的驱动电流值；照光控制部，其将分别对应于多个照光等级的信号提供给所述驱动控制部及/或发光元件组驱动电流设定部。

并且，所述功能模块可包括接收从所述整流器输出的驱动电压，根据接收的驱动电压检测当前选择的照光水准的照光水准检测部。

并且，所述功能模块还可以包括在所述发光元件组被施加过电压、过电流中的至少任意一种的状态下保护所述发光元件组的浪涌保护部。

并且，所述电阻元件可以是具有高电阻值的分泄电阻，防止所述驱动模块消耗高电能。

并且，所述系统级封装的构成要素中发热最高的所述驱动模块及电阻元件可以在所述封装内的区域配置成相隔距离达到最大值。

并且，形成有所述系统级封装的构成要素的单一基板还形成有放热部，所述系统级封装的驱动模块及电阻元件可以与所述放热部相接。