[发明专利]多层电路板的压合方法

摘要

本发明提供一种多层电路板的压合方法，在内层增层时采用温度低于半固化片的玻璃化转变温度进行预压合，使半固化片熔化为液态，以实现层间的粘结；而在最后的外层压合时压合温度高于半固化片的玻璃化转变温度，并维持预定时长，以使各层间的半固化片均实现固化。本发明的多层电路板的压合方法，可有效缩短生产时间，提升生产效率，其加热工序时间缩短，有利于节约能源，降低生产成本，并且在预压合过程中压合温度较低，半固化片并未固化，而是再叠合成多层后进行高温固化，可有效的减小单层固化时造成的翘曲。

主权项

1.一种多层电路板的压合方法，其特征在于，包括：制作有线路和/或图形的内层板的上下两个表面分别铺设半固化片，所述半固化片背离所述内层板的表面铺设铜箔，进行预压合，所述预压合的温度低于所述半固化片的玻璃化转变温度，且能够使所述半固化片熔化为液态，以实现层间的粘结；在所述铜箔上制作线路和/或图形后，重复上述铺设半固化片、铺设铜箔、及预压合步骤直至达到预设的内层层数，形成多层内层结构，并使各层间电连接；所述多层内层结构的上下两个表面分别铺设所述半固化片，所述半固化片背离所述多层内层结构的表面铺设所述铜箔，进行外层压合形成外层结构，所述外层压合的温度高于所述半固化片的玻璃化转变温度，并维持预定时长，以使各层间的所述半固化片均实现固化。