[发明专利]一种元器件封装中丝印的建立方法有效
| 申请号： | 201710493273.8 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN107203682B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张敏 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F115/12 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种元器件封装中丝印的建立方法，包括以下步骤：S1、获取误差值；S2、选择相应的pin脚和目标实体；S3、根据目标实体最大值、误差值和外扩值，计算得到第一参数值；根据pin间距、pin边长和外扩值，计算得到第二参数值；根据所述第一参数值和第二参数值中的最大值，建立丝印。本发明可在封装建立过程中快速建立丝印，简化了计算pin和实体尺寸再比较的复杂过程，提高了封装建立的效率，保证数据的规范化和准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 封装 丝印 建立 方法 | ||
【主权项】：
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