[发明专利]一种元器件封装中丝印的建立方法

说明书

本发明公开了一种元器件封装中丝印的建立方法，包括以下步骤：S1、获取误差值；S2、选择相应的pin脚和目标实体；S3、根据目标实体最大值、误差值和外扩值，计算得到第一参数值；根据pin间距、pin边长和外扩值，计算得到第二参数值；根据所述第一参数值和第二参数值中的最大值，建立丝印。本发明可在封装建立过程中快速建立丝印，简化了计算pin和实体尺寸再比较的复杂过程，提高了封装建立的效率，保证数据的规范化和准确性。

技术领域

本发明涉及PCB设计领域，尤其是一种元器件封装中丝印的建立方法。

背景技术

目前在市场上有多款PCB设计软件，Cadence作为业界应用最广泛的软件，不仅是它拥有强大的功能和多款相关软件做支撑，还因为它提供了开放式的二次开发接口和较为完善的开发语言库，用户可根据自身的需要进行开发。

skill语言是Cadence软件内置的一种基于C语言和LISP语言的高级编程语言，Cadence为skill语言提供了丰富的交互式函数，研究skill语言继而编写工具，投入应用可以大大提高工作效率。

在封装建立过程中，现有技术方案的操作步骤：1、点击量尺(软件中有量尺功能)，2、选择对象类型，3、点击量取对象，4、记录数据，并重复23至需要的数据量取完毕，5、采用人手动/计算器累加的方式计算，6、比较以pin为核心计算结果和以实体值为核心的计算结果，确定丝印建立标准，7，计算丝印框(矩形)四个点的坐标，8、依据7中的四个点坐标依次创建四条线段，连接到一起即为丝印框。不同的零件需要封装建立人员重复进行计算、比较、建立工作，此项工作可复制、耗费时间久、手动计算效率低且出错率高，造成大量的工时浪费。

发明内容

本发明的目的是提供一种元器件封装中丝印的建立方法，可在封装建立过程中快速建立丝印，简化了计算pin和实体尺寸再比较的复杂过程，提高了封装建立的效率，同时保证了数据的规范化和准确性。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：

一种元器件封装中丝印的建立方法，包括以下步骤：

S1、获取误差值；

S2、选择相应的pin脚和目标实体；

S3、根据目标实体最大值、误差值和外扩值，计算得到第一参数值；根据pin间距、pin边长和外扩值，计算得到第二参数值；根据所述第一参数值和第二参数值中的最大值，建立丝印。

进一步地，所述选择相应的pin脚和目标实体，包括：

确定pin脚的分布方式；

根据所述分布方式选择相应的pin脚和目标实体。

进一步地，当所述pin脚的分布方式为通用器件四个方向均存在pin脚时，所述根据所述分布方式选择相应的pin脚和目标实体包括：

将所述通用器件作为目标实体；

从所述目标实体的水平方向和竖直方向分别选择出一个pin脚。

进一步地，当所述pin脚的分布方式为通用器件两个方向均存在pin脚时，所述根据所述分布方式选择相应的pin脚和目标实体包括：

将所述通用器件作为目标实体；

选择所述目标实体的任意一个方向的pin脚。

进一步地，所述确定pin脚的分布方式，包括：获取pin脚坐标，根据pin脚坐标计算确定排布方式。

进一步地，步骤S3中，pin间距的计算步骤为：获取pin脚的坐标值；根据所述坐标值计算得到pin间距。