[发明专利]多倍频程3dB正交电桥在审
| 申请号： | 201710490805.2 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107104260A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 詹明周;何望栋;刘珂玮;李宁晓;杨涛 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于微波多倍频程3dB正交电桥。该正交电桥，包括强耦合结构一个和弱耦合结构两个，这三部分耦合结构按照“弱耦合—强耦合—弱耦合”顺序级联。所设计的电桥在可在多个倍频程的频率范围内，将输入信号分为两路幅度相等、相位相差90度的信号。该发明在电桥中弱耦合部分以倾斜渐变耦合线进行耦合，这样可以改善电桥中由奇、偶模传输速度不相等所造成的定向性变差等问题；在电桥中强耦合部分则以圆弧耦合线形式进行交叉耦合，并且整个强耦合部分设计成一个圆环形状，大大减小整体电路体积、降低加工成本。该结构尤其适用于微波多倍频程功率合成/分配领域。 | ||
| 搜索关键词： | 倍频 db 正交 电桥 | ||
【主权项】：
基于多倍频程3dB正交电桥，所述多节级联形式的电桥，具体包括强耦合结构一个(由耦合线401～408组成)和弱耦合结构两个(由耦合线201～204组成)，且这三节电桥按照“弱耦合—强耦合—弱耦合”的顺序进行级联。信号若由(101)端口输入，经过上述三节耦合部分，最终(102)端口为隔离端口，信号在(104)端口直通输出、(103)端口耦合输出，且这两路输出信号幅度相等、相位相差90度。
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