[发明专利]多倍频程3dB正交电桥在审

专利信息
申请号: 201710490805.2 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN107104260A 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 詹明周;何望栋;刘珂玮;李宁晓;杨涛 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 倍频 db 正交 电桥
【权利要求书】:

1.基于多倍频程3dB正交电桥,所述多节级联形式的电桥,具体包括强耦合结构一个(由耦合线401~408组成)和弱耦合结构两个(由耦合线201~204组成),且这三节电桥按照“弱耦合—强耦合—弱耦合”的顺序进行级联。信号若由(101)端口输入,经过上述三节耦合部分,最终(102)端口为隔离端口,信号在(104)端口直通输出、(103)端口耦合输出,且这两路输出信号幅度相等、相位相差90度。

2.如权利要求1所述的多倍频程3dB正交电桥,其特征在于:所述电桥的弱耦合部分通过倾斜渐变耦合线(201、202、203、204)进行耦合,并且耦合程度由中心向两端连续递减,从而增加工作带宽。通过这种耦合方式,可以改善电桥中由奇、偶模传输速度不相等所造成的定向性变差、回波损耗增加等问题。

3.如权利要求1所述的多倍频程3dB正交电桥,其特征在于:所述电桥的强耦合部分由两个完全相同的电桥串联形成,且每个用于串联的电桥设计成交叉耦合的形式,并且以圆弧耦合线形式进行耦合,而整个强耦合部分则设计成一个圆环的形状,用以加强耦合程度、增加工作带宽、增加电路结构的灵活性、减小整体电路的尺寸、便于电桥向小型化、集成化的方向发展。

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