[发明专利]一种耐高温低模量导热有机硅材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710489798.4 | 申请日： | 2017-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN107141815B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 程宪涛;吴向荣;张利利;王佐;肖丽红 | 申请（专利权）人： | 肇庆皓明有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/06;C08L83/05;C08K3/22;C08K5/00;C08K3/38;C08K3/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 广州瑞之凡知识产权代理事务所(普通合伙) 44514 | 代理人： | 黄爱君 |
| 地址： | 526072 广东省肇庆市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种耐高温低模量导热有机硅材料，包括如下制备原料：硅油、导热粉体填料、低模量助剂、耐高温助剂、交联剂和铂金催化剂；所述硅油与所述导热粉体填料的质量比为90‑110：900‑1100，所述导热粉体填料与所述低模量助剂的质量比为100：0.5‑2，所述硅油、所述耐高温助剂、所述交联剂、所述铂金催化剂的质量比依次为100：0.1‑1：5‑15：0.1‑0.2。本发明属于有机硅技术领域，本发明提供的导热有机硅材料在高温条件下的散热长期稳定性好，低模量，易贴合间隙，热阻低，不渗油，无挥发，可自动化点胶施工，为电子电器发热元器件和散热器件或设备之间提供更好的界面导热材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 低模量 导热 有机硅 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种耐高温低模量导热有机硅材料，其特征在于：包括如下制备原料：硅油、导热粉体填料、低模量助剂、耐高温助剂、交联剂和铂金催化剂；所述硅油与所述导热粉体填料的质量比为90‑110：900‑1100，所述导热粉体填料与所述低模量助剂的质量比为100：0.5‑2，所述硅油、所述耐高温助剂、所述交联剂、所述铂金催化剂的质量比依次为100：0.1‑1：5‑15：0.1‑0.2。
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