[发明专利]一种耐高温低模量导热有机硅材料及其制备方法

权利要求书

1.一种耐高温低模量导热有机硅材料，其特征在于：包括如下制备原料：硅油、导热粉体填料、低模量助剂、耐高温助剂、交联剂和铂金催化剂；所述硅油与所述导热粉体填料的质量比为90-110：900-1100，所述导热粉体填料与所述低模量助剂的质量比为100：0.5-2，所述硅油、所述耐高温助剂、所述交联剂、所述铂金催化剂的质量比依次为100：0.1-1：5-15：0.1-0.2；

所述低模量助剂选自羟基乙烯基硅油、烷氧基乙烯基硅油或其组合物，粘度为1-20cp；所述耐高温助剂选自有机硅铜络合物、有机硅铝络合物、有机硅铁络合物和有机硅锆络合物中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的耐高温低模量导热有机硅材料，其特征在于：所述硅油与所述导热粉体填料的质量比为95-105：900-1050，所述导热粉体填料与所述低模量助剂的质量比为100：0.7-1.5，所述硅油、所述耐高温助剂、所述交联剂、所述铂金催化剂的质量比依次为100：0.2-0.8：8-14：0.12-0.18。

3.根据权利要求1或2所述的耐高温低模量导热有机硅材料，其特征在于：所述低模量助剂由羟基乙烯基硅油和烷氧基乙烯基硅油以4-10:1的质量比组成，粘度为1-16cp。

4.根据权利要求1或2所述的耐高温低模量导热有机硅材料，其特征在于：所述硅油为甲基乙烯基硅油、苯基乙烯基硅油或其组合物，粘度为250-1000cp。

5.根据权利要求1或2所述的耐高温低模量导热有机硅材料，其特征在于：所述导热粉体填料选自氧化铝、氧化锌、氮化硼、碳化硅、氮化铝、石墨烯、铝粉和碳纳米管粉体中的一种或多种，其粒径为0.1-100μm。

6.根据权利要求1或2所述的耐高温低模量导热有机硅材料，其特征在于：所述交联剂由端含氢硅油和侧含氢硅油以1:1.5-2的质量比组成，所述端含氢硅油的含氢量为0.05-0.2wt％，所述侧含氢硅油的含氢量为0.1-0.3wt％。

7.根据权利要求1或2所述的耐高温低模量导热有机硅材料，其特征在于：所述铂金催化剂为卡斯特铂金催化剂，铂金含量为5000ppm。

8.根据权利要求1所述的耐高温低模量导热有机硅材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1将硅油投入到分散机中，分批次加入导热粉体填料和低模量助剂，搅拌均匀；

S2然后将耐高温助剂、交联剂投入到分散机中，搅拌均匀；

S3真空保护条件下升温至105-115℃，抽真空搅拌分散反应40-80min；

S4反应结束后，待物料冷却至68-72℃，加入铂金催化剂，抽真空搅拌反应25-40min，然后冷却至室温，即得到耐高温低模量导热有机硅材料。