[发明专利]连接器封装模具有效
| 申请号： | 201710488547.4 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN109119868B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 焦宏涛;焦志刚;王兴 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/24 | 分类号： | H01R43/24 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 胡伟华 |
| 地址： | 471003 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及连接器领域中的连接器封装模具，包括上模和下模，上模包括上模板，下模包括下模板，上、下模板均具有连接器夹紧部分、线缆夹紧部分、柱体成型部分和网尾成型部分，所述连接器夹紧部分、线缆夹紧部分、柱体成型部分和网尾成型部分中的至少一个是由与上、下模板分体设置的可替换块形成，所述可替换块与上、下模可拆连接。当需要对结构和尺寸接近的不同产品进行封装时，只需更换上、下模板上的相应的可替换块即可；相比于现有技术，不需要制备过多的模具，降低了模具的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 封装 模具 | ||
【主权项】：
1.连接器封装模具，包括上模和下模，上模包括上模板，下模包括下模板，上、下模板均具有连接器夹紧部分、线缆夹紧部分、柱体成型部分和网尾成型部分，其特征在于：所述连接器夹紧部分、线缆夹紧部分、柱体成型部分和网尾成型部分中的至少一个是由与上、下模板分体设置的可替换块形成，所述可替换块与上、下模可拆连接。
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