[发明专利]半导体激光的封装结构在审
| 申请号： | 201710487649.4 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN109119884A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 张豪麟;吴信陵;谢和铭;李豪强 | 申请（专利权）人： | 友嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体激光的封装结构，包括：一散热基座；一激光元件，固应于该散热基座的一表面；以及一光学元件。激光元件可发射一激光光束。另外，光学元件具有一反射曲面，以改变该激光光束的一行进方向并改变该激光光束的一第一发散角。 | ||
| 搜索关键词： | 激光光束 半导体激光 封装结构 光学元件 激光元件 散热基座 反射曲面 发散角 发射 申请 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光的封装结构，包括：一散热基座；一激光元件，固应于该散热基座的一表面，可发射一激光光束；以及一光学元件，具有一反射曲面，以改变该激光光束的一行进方向并改变该激光光束的一第一发散角。
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