[发明专利]HBC型晶体太阳能电池的制造方法有效
申请号: | 201710468365.0 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN107527960B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 松崎淳介;高桥明久;齐藤一也;浅利伸;大園修司;铃木英夫;山口昇 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/075;H01L31/20 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 杨晶;王琦 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及HBC型晶体太阳能电池的制造方法以及HBC型晶体太阳能电池。该制造方法使用由第一导电型的晶体硅构成的基板,且依次包括:单独或者同时地形成i型的非晶Si层α和i型的非晶Si层β的工序;形成光致抗蚀剂的工序;通过利用掩模的离子注入法,将导电型与第一导电型相同的部位A以及导电型与第一导电型不同的部位B,以内部存在于非晶Si层β并且在该非晶Si层β的外表面侧暴露出一部分的方式,形成在通过光致抗蚀剂而相互分隔的位置的工序;对离子注入后的非晶Si层β进行退火处理的工序;以覆盖位于非晶Si层β的外表面侧的部位A、部位B以及光致抗蚀剂的方式来形成导电性部件的工序;以及去除被导电性部件覆盖的光致抗蚀剂的工序。 | ||
搜索关键词: | hbc 晶体 太阳能电池 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种异质结背接触HBC型晶体太阳能电池的制造方法,其中,使用由第一导电型的晶体硅构成的基板,且依次包括:单独或者同时地形成i型的非晶Si层α和i型的非晶Si层β的工序,所述i型的非晶Si层α覆盖相对于所述基板而言光入射的那一个面,所述i型的非晶Si层β覆盖位于与该一个面相反侧的另一个面;以覆盖所述非晶Si层β的外表面之中在后面的工序中不导入杂质的区域的方式来形成光致抗蚀剂的工序;通过利用掩模的离子注入法,将导电型与所述第一导电型相同的部位A以及导电型与所述第一导电型不同的部位B,以内部存在于所述非晶Si层β并且在该非晶Si层β的外表面侧暴露出一部分的方式,形成在通过所述光致抗蚀剂而相互分隔的位置的工序;对离子注入后的所述非晶Si层β进行退火处理的工序;以覆盖位于所述非晶Si层β的外表面侧的所述部位A、所述部位B以及所述光致抗蚀剂的方式来形成导电性部件的工序;以及去除被所述导电性部件覆盖的光致抗蚀剂的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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