[发明专利]电路装置及其制造方法在审
申请号: | 201710466498.4 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN107301955A | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 真下茂明;堀内文夫;工藤清昭;樱井章;稻垣裕纪 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/433;H01L23/495;H01L23/49;H01L25/07 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 高文静 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种电路装置及其制造方法。该电路装置是具有良好的散热性的小型的电路装置。在本发明的混合集成电路装置(10)中,在电路基板(12)的上面固定安装有引线(18)及引线(20)。引线(18)具有岛部(28)、倾斜部(30)及引线部(32),在岛部(28)的上面安装有晶体管(22)及二极管(24)。设置于晶体管(22)及二极管(24)的上面的电极经由金属细线(26)和接合部(34)相连接。引线(18)的接合部(34)被设置在相比岛部(28)位于上方的位置,从而与接合部(34)相连接的金属细线(26)彼此分开。 | ||
搜索关键词: | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种混合电路装置,包括:电路基板,整体设置在所述混合电路装置的凹部内,绝缘树脂在至少一侧围绕电路基板;多条引线,每条该引线包括附接至所述电路基板的上表面的多个岛部中的岛部、从岛部离开的接合部、和倾斜地延伸以将岛部和接合部连接的倾斜部;多个电路元件,安装在多个岛部中的岛部上,以通过导线被连接至对应的接合部,其中多个电路元件被安装在多个岛部上,以通过导线被连接至对应的接合部,其中多条引线中的一条引线是被连接至直流电源的正电极侧的第一输入引线,多条引线中的另一条引线是被连接至直流电源的负电极侧的第二输入引线,以及多条引线中的又另一条引线是输出引线,通过输出引线来输出交流电力,该交流电力是通过转换由第一输入引线和第二输入引线输入的直流电力而获得的;以及第一电路元件和第二电路元件,设置在所述电路基板的在所述绝缘树脂和所述电路基板之间的上表面上,通过设置在绝缘树脂中的第一金属导线连接至第一引线,以及所述第一电路元件和第二电路元件中的至少一个通过第二金属导线连接至第二引线或第三电路元件中的一个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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