[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201710462496.8 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN107527838B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 佐藤昌治;天久贤治 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;向勇 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，包括：多个夹具构件(13)，通过将基板(W)夹持为水平而将基板(W)保持为水平的姿势；支撑构件(59)，支撑夹具构件(13)；紧固构件(43)，将夹具构件(13)紧固在支撑构件(59)上。夹具构件(13)包括：导电性构件(41)，包括按压于基板(W)的外周部的基板接触部(71)；芯材(40)，支撑导电性构件(41)，由紧固构件(43)紧固在支撑构件(59)上；以及通电构件(44)，形成不通过芯材(40)并从基板接触部(71)向紧固构件(43)延伸的接地路径(95)的一部分，经由接地路径(95)使基板(W)接地。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其中，包括：多个夹具构件，通过将基板夹持为水平而将上述基板保持为水平的姿势；支撑构件，支撑上述夹具构件；紧固构件，将上述夹具构件紧固在上述支撑构件上；以及夹具开闭机构，在多个上述夹具构件按压于上述基板的外周部的关闭状态，与解除多个上述夹具构件对上述基板的按压的打开状态之间对多个上述夹具构件进行切换，多个上述夹具构件中的至少一个包括：导电性构件，具有导电性，包括按压于上述基板的外周部的基板接触部；芯材，支撑上述导电性构件，并利用上述紧固构件紧固在上述支撑构件上；以及通电构件，形成不通过上述芯材并从上述基板接触部向上述紧固构件延伸的接地路径的一部分，经由上述接地路径使上述基板接地。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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