[发明专利]平电极排列贴片电阻器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201710449375.X 申请日: 2017-06-14
公开(公告)号: CN107195410B 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 齐正荣;刘冰芝;郝涛;赵武彦;徐玉花 申请(专利权)人: 昆山厚声电子工业有限公司
主分类号: H01C17/065 分类号: H01C17/065;H01C17/242;H01C17/28;H01C17/30;H01C7/00;H01C1/148
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 郭春远
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 平电极排列贴片电阻器的制造方法,在一带有纵向及横向刻痕线的绝缘基板上,分别对应印刷、干燥与烧结正面电极和背面电极,在绝缘基板的各表面电极的纵向之间分别印刷、干燥后再进行烧成形成电阻层,在绝缘基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷、干燥后再进行烧成形成第一保护层;通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整,并产生切割线,沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板,堆叠到专用治具中;将治具放到2.5次元影像仪下检查对位;在折条后采用专用遮蔽治具,在影像仪下对位,取消多道掩膜印刷及贴膜工序,位置精准,电极图形完整,纯物理工艺优良环保,产品性能稳定且制造成本低,适用于批量生产。
搜索关键词: 电极 排列 电阻器 制造 方法
【主权项】:
平电极排列贴片电阻器的制造方法,其特征在于,在绝缘基板的正面和背面均匀对应格子状地形成纵向刻痕线和横向刻痕线,并分别对应印刷正面电极和背面电极,并进行干燥与烧结;在绝缘基板的各表面电极的纵向之间分别印刷形成电阻层,干燥后再进行烧成;在绝缘基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷形成第一保护层,干燥后再进行烧成;通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整,并产生切割线,在第一保护层上印刷形成一层第二保护层,再进行干燥及烧成;沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板,堆叠到专用治具中;将治具放到2.5次元影像仪下检查,对位;采用真空溅射炉对各条状基板进行侧面溅射,形成侧面导电层;将各条状基板沿纵向刻痕线折断形成独立的排列贴片电阻半成品,放入电镀槽的电镀滚筒中,使排列贴片电阻半成品的正面电极、背面电极和侧面导电层上均形成一层镍层,然后再在镍层的表面电镀一层锡层,并经过清洗及烘干后形成排列贴片电阻。
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