[发明专利]平电极排列贴片电阻器的制造方法

权利要求书

1.平电极排列贴片电阻器的制造方法，在绝缘基板的正面和背面均匀对应格子状地形成纵向刻痕线和横向刻痕线，并分别对应印刷正面电极和背面电极，并进行干燥与烧结；在绝缘基板的正面电极的纵向之间分别印刷形成电阻层，干燥后再进行烧成；在绝缘基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷形成第一保护层，干燥后再进行烧成；通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整，并产生切割线，在第一保护层上印刷形成一层第二保护层，再进行干燥及烧成；沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板，堆叠到专用治具中；将治具放到2.5次元影像仪下检查，对位；采用真空溅射炉对各条状基板进行侧面溅射，形成侧面导电层；

将各条状基板沿纵向刻痕线折断形成独立的排列贴片电阻半成品，放入电镀槽的电镀滚筒中，使排列贴片电阻半成品的正面电极、背面电极和侧面导电层上均形成一层镍层，在所述镍层的表面电镀一层锡层，并经过清洗及烘干后形成排列贴片电阻；

制造步骤如下：

a.制备一绝缘基板，在该绝缘基板的正面和背面均匀对应格子状地形成纵向刻痕线和横向刻痕线；

b.在绝缘基板的背面印刷背面电极，该背面电极跨印在每一条纵向刻痕线上,每一个横向刻痕线间形成一组；

c.在绝缘基板的正面印刷正面电极，该正面电极位置对应于背面电极，并进行干燥与烧结；

d.在绝缘基板的正面电极的纵向之间分别印刷形成一电阻层，干燥后再进行烧成；

e.在绝缘基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷形成第一保护层，干燥后再进行烧成；

f.采用镭射激光机而通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整，并产生切割线，使所述阻值修正到所需的电阻值；

g.在绝缘基板的各第一保护层上印刷形成第二保护层再进行干燥及烧成；

h.沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板，并将各条状基板通过专用机台堆叠到专用治具中；

i.调整治具侧面装置，使治具内料条整齐；在治具上端放入上扁铁并压扣上弹片；

j.在治具正反两面各装上遮蔽挡片并固定；

k.将治具放到2.5次元影像仪下检查，对位；

l.采用真空溅射炉对各条状基板进行侧面溅射，形成侧面导电层；

m.将各条状基板沿纵向刻痕线折断形成独立的排列贴片电阻半成品；

n.将排列贴片电阻半成品放入电镀槽的电镀滚筒中，使电镀滚筒以设定速度转动，在设定的电流及时间条件下，使排列贴片电阻半成品的正面电极、背面电极和侧面导电层上均形成一层镍层，然后再在镍层的表面电镀一层锡层，并经过清洗及烘干后形成排列贴片电阻；

其主要特征在于：

对单一成型的平电极排列贴片电阻器结构，绝缘基板(1)正反面相对二边缘对应有正面电极(3)和背面电极(2)，在这二侧相对边缘的外侧壁上有侧面导电层(7)，在绝缘基板(1)正面二侧正面电极(3)之间有电阻层(4)，在电阻层(4)外至少局部包覆有第一保护层(5)，在正面电极(3)、背面电极(2)和侧面导电层(7)外由里到外包覆有镍层(8)和锡层(9)；

在所述电阻层(4)外包覆有第二保护层(6)。