[发明专利]平电极排列贴片电阻器的制造方法

说明书

平电极排列贴片电阻器的制造方法，在一带有纵向及横向刻痕线的绝缘基板上,分别对应印刷、干燥与烧结正面电极和背面电极，在绝缘基板的各表面电极的纵向之间分别印刷、干燥后再进行烧成形成电阻层，在绝缘基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷、干燥后再进行烧成形成第一保护层；通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整，并产生切割线，沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板，堆叠到专用治具中；将治具放到2.5次元影像仪下检查对位；在折条后采用专用遮蔽治具，在影像仪下对位，取消多道掩膜印刷及贴膜工序，位置精准，电极图形完整，纯物理工艺优良环保，产品性能稳定且制造成本低，适用于批量生产。

技术领域

本发明涉及IPC分类H01R导电连接或集电器电极的制造方法改进技术，尤其是平电极排列贴片电阻器的制造方法。

背景技术

片式固定电阻器，或称贴片电阻(SMD Resistor)，是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，耐潮湿和高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。排列贴片电阻器由于其产品体积小、功率大、排列密集、易于贴装,可大量应用于各类电器、个人数据存储、手机等通讯产品，并推动这一类电子产品的进一步小型化。因端电极形状不同，排列贴片电阻器共分为三类，A.凸式；B.凹式；C,平电极。

本发明主要针对平电极排列贴片电阻器提出。

中国专利申请201320021994.6公开了一种片式电阻器与PCB板的连接结构，包括有片式电阻器和PCB板，所述片式电阻器的电阻膜及连接电极印刷在片式电阻器的背面，且片式电阻器背面的连接电极朝向PCB板焊接盘焊接固定。本实用新型的有益效果为：1、焊接时片式电阻器的电阻体及连接电极与PCB板的焊盘面紧贴，回流焊和手工焊时连接电极、端电极均有焊锡，焊锡应力比较平衡，避免了回流焊或手工焊时焊锡应力不平衡对连接电极镍镀层的破坏；波峰焊时焊锡与连接电极及镀层没有接触，完全解决了波峰焊时连接电极的镍镀层掀起的问题；同时可以避免焊接后机械外力如碰撞、粘胶撕扯等对镀层及连接电极的破坏所引起的电阻开路问题；2、通过改变片式电阻器的结构设计，使客户使用时无需对设备及使用工艺进行变更，产品外观也无明显变化，不会对客户使用造成不良影响。

通常平电极贴片排列电阻器制造方法如下所述：

1).使用高精密专用型印刷机,在各基板的背面采用印刷形成一对背面导电层,并进行干燥；

2).以及在该基板的正面印刷形成一对表面导电层,进行干燥,在完成该背面导电层及表面导电层之后,予以烧成；

3).再于该基板的表面上印刷形成一电阻层,并进行干燥及烧成.该电阻层的两端连接于表面导电层；

4).在完成该电阻层的烧成之后,即在该电阻层上再印刷形成一玻璃保护层,并进行干燥及烧成；

5).对电阻层进行修整,以调整到需要的电阻值；

6).再于玻璃保护层上再印刷上一外保护层及标识层,并进行干燥及烧成；

7).在绝缘基板的表面电极上以及电阻保护上正面印刷掩膜，形成正面掩膜层，并对正面掩膜层进行干燥；然后在绝缘基板的背面电极上进行背面印刷掩膜。并对背面掩膜层进行干燥；

8).使用专用机台依序沿各个纵向折断线将基板折断,形成数个条状基板,自动下料到专用治具中；

9).依据料条尺寸裁剪干膜；

10).将治具下面垫玻璃块加热板加热后揭掉干膜软面护膜贴在治具中料条居中位置，电热板稍稍加热用毛刷刷平干膜；

11).同样方法贴另外一面干膜，加热固化用手指推压干膜贴平干膜；

12).冷却后贴曝光底片(条状底片中心与刻线对齐)，在料夹下面垫透明玻璃块正反面，曝光；