[发明专利]一种红光增光LED在审
| 申请号： | 201710448643.6 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN109087983A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 徐百灵 | 申请（专利权）人： | 徐百灵 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 彭永念 |
| 地址： | 443600 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种红光增光LED，包括基板，其上设有焊线区和红光LED芯片，基板与焊线区之间还设有绝缘层，红光LED芯片的正负极分别与焊线区连接，红光LED芯片的上方还设有增光层，其厚度为0.1‑1mm，增光层的上方设有封装胶体层。本发明由于采用上述结构，能够有效对红光LED进行增光，提高光效，从而增加亮度；另外，其增加光学定位孔、热敏电阻等设计，方便安装使用，而且可有效延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 红光LED芯片 焊线区 增光 增光层 红光 基板 绝缘层 延长使用寿命 封装胶体层 光学定位孔 热敏电阻 红光LED 正负极 光效 | ||
【主权项】：
1.一种红光增光LED，其特征在于：包括基板（1），其上设有焊线区（2）和红光LED芯片（3），基板与焊线区之间还设有绝缘层，红光LED芯片的正负极分别与焊线区连接，红光LED芯片的上方还设有增光层（4），其厚度为0.1‑1mm，增光层（4）的上方设有封装胶体层（5）。
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