[发明专利]一种红光增光LED

说明书

本发明公开了一种红光增光LED，包括基板，其上设有焊线区和红光LED芯片，基板与焊线区之间还设有绝缘层，红光LED芯片的正负极分别与焊线区连接，红光LED芯片的上方还设有增光层，其厚度为0.1‑1mm，增光层的上方设有封装胶体层。本发明由于采用上述结构，能够有效对红光LED进行增光，提高光效，从而增加亮度；另外，其增加光学定位孔、热敏电阻等设计，方便安装使用，而且可有效延长使用寿命。

技术领域

本发明属于LED技术领域，具体涉及一种红光增光LED。

背景技术

现有红光LED运用到显示屏模组上亮度低，想增加亮度就要更换大尺寸红光芯片，这样就会使生产成本增加，降低了生产效率。

发明内容

本发明提供的一种红光增光LED，其结构设计合理，增加了现有红光LED的亮度，提高了红光LED电光转换效率，降低了红光LED的成本。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种红光增光LED，包括基板，其上设有焊线区和红光LED芯片，基板与焊线区之间还设有绝缘层，红光LED芯片的正负极分别与焊线区连接，红光LED芯片的上方还设有增光层，其厚度为0.1-1mm，增光层的上方设有封装胶体层。

进一步地，所述的基板上设有引脚，作为控制电源的接口。

进一步地，所述基板上还设有光学定位孔，以方便后期的安装和调校。

进一步地，该红光增光LED还包括热敏电阻，串联在红光LED芯片与电源之间。当芯片过热时，热敏电阻的阻值增加，减少甚至切断芯片的电源，达到控制其温度的目的。

进一步地，所述封装胶体层为透明胶体层，封装在红光LED的最外层，用于保护LED芯片。

本发明由于采用上述结构，能够有效对红光LED进行增光，增光层是含有稀土材料的硅胶层或环氧树脂层。由于红光LED芯片点亮波长400～700nm，稀土材料的物质受400～500nm照射激发，提高了光效，从而增加了亮度。另外，其光学定位孔、热敏电阻等设计，方便安装使用，而且可有效延长使用寿命。

附图说明

图1 是本发明的结构俯视图；

图2 是本发明的主视图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图来进一步说明本发明，但本发明要求保护的范围并不局限于实施例表述的范围。

如图1-图2所示，一种红光增光LED，包括基板1，其上设有焊线区2和红光LED芯片3，基板与焊线区之间还设有绝缘层，红光LED芯片的正负极分别与焊线区连接，红光LED芯片的上方还设有增光层4，其厚度为0.1-1mm，增光层4的上方设有封装胶体层5。

进一步地，所述的基板1上设有引脚。

优选地，所述基板1上还设有光学定位孔。

优选地，该红光增光LED还包括热敏电阻，串联在红光LED芯片与电源之间。

优选地，所述封装胶体层5为透明胶体层。

该红光增光LED在LED芯片表面设置或者涂抹一层增光层，增光层采用中含有稀土材料的硅胶或环氧树脂，工作时，其里面的稀土材料的物质受发光波长的照射激发，提高其发光效率，从而提高该灯珠的亮度。