[发明专利]阻抗测试装置在审
| 申请号： | 201710445415.3 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN109142869A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 贺文辉 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阻抗测试装置，用于测试电镀件的阻抗，所述电镀件上具有待测点，所述阻抗测试装置包括：测试探头，与电镀件的待测点接触，测试电镀件的实际阻抗值；设置模块，设置符合要求的标准阻抗值；控制处理模块，与测试探头及设置模块连接，采集测试探头测试到的实际阻抗值，并将实际阻抗值与设置模块的标准阻抗值做比较；显示模块，与控制处理模块连接，显示处理结果；电源模块，其为控制处理模块及显示模块供电。利用本发明的阻抗测试装置，通过控制处理模块将实际阻抗值与设置模块的标准阻抗值做比较，并将处理结构从显示模块中显示，由此可以直观地从显示模块中观察到测试结果，无需人为判断测试结果，简单直观且省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 控制处理模块 阻抗测试装置 设置模块 实际阻抗 显示模块 电镀件 标准阻抗 测试探头 待测点 测试 直观 处理结构 电源模块 判断测试 显示处理 省时 阻抗 省力 采集 供电 观察 | ||
【主权项】：
1.一种阻抗测试装置，用于测试电镀件的阻抗，所述电镀件上具有待测点，其特征在于，所述阻抗测试装置包括：测试探头，与电镀件的待测点接触，测试电镀件的实际阻抗值；设置模块，设置符合要求的标准阻抗值；控制处理模块，与测试探头及设置模块连接，采集测试探头测试到的实际阻抗值，并将实际阻抗值与设置模块的标准阻抗值做比较；显示模块，与控制处理模块连接，显示处理结果；电源模块，其为控制处理模块及显示模块供电。
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