[发明专利]电芯封装材料、电芯、电池以及电子设备在审
| 申请号： | 201710433972.3 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN109016729A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 郑忠香 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;H01M2/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电芯封装材料、电芯、电池以及电子设备，该电芯封装材料用于构成电芯的外封装结构，包括金属层、堆叠于所述金属层第一表面的保护层以及堆叠于所述金属层第二表面的封装层，隔离层，所述隔离层至少对所述金属层的边缘进行包裹，以将所述金属层与外部进行隔离；本公开通过在电芯封装材料内的金属层边缘设置隔离层，可以有效防止金属层被氧化，并且当采用该电芯封装材料封装裸电芯时，有利于减少封装工序，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电芯封装 金属层 隔离层 电芯 电子设备 堆叠 电池 有效防止金属 金属层边缘 材料封装 第二表面 第一表面 保护层 封装层 裸电芯 外封装 封装 隔离 外部 | ||
【主权项】：
1.一种电芯封装材料，其特征在于，用于构成电芯的外封装结构，包括：金属层、堆叠于所述金属层第一表面的保护层以及堆叠于所述金属层第二表面的封装层；隔离层，所述隔离层至少对所述金属层的边缘进行包裹，以将所述金属层与外部进行隔离。
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