[发明专利]一种贴附装置和贴附方法

摘要

本发明提供了一种贴附装置，所述贴附装置用于在阵列基板上贴附封装盖板，该贴附装置包括相对设置的第一平台和第二平台；第一平台在朝向第二平台的一侧设置有托盘，托盘可吸附和解吸附封装盖板；第二平台朝向第一平台的一侧用于放置阵列基板。封装盖板固定在托盘上，托盘、封装盖板在第一平台的带动下整体进行运输和对位，并且通过托盘控制封装盖板的吸附和解吸附动作，在对位完成后，对托盘解吸附，完成贴附，提高的贴附工艺的自动化程度，同时提升贴合效率效率，减少节拍时间，从而提升工艺良率；并且在应对不同尺寸封装盖板的贴附工艺时，不用对整个装置改进，仅需对托盘进行改造即可，从而节约设备改造成本。

主权项

1.一种贴附装置，其特征在于，所述贴附装置用于在阵列基板上贴附封装盖板，所述贴附装置包括相对设置的第一平台、第二平台和控制模块；所述第一平台在朝向所述第二平台的一侧设置有托盘，所述托盘可吸附和解吸附所述封装盖板；所述第二平台朝向所述第一平台的一侧用于放置所述阵列基板；在所述封装盖板与所述阵列基板完成对位时，所述托盘对所述封装盖板解吸附，所述封装盖板在重力作用下落在所述阵列基板上完成贴附；所述托盘或所述第一平台上安装有红外传感器；所述控制模块通过所述红外传感器进行所述托盘的对位和下降距离的监测。