[发明专利]一种贴附装置和贴附方法

说明书

本发明提供了一种贴附装置，所述贴附装置用于在阵列基板上贴附封装盖板，该贴附装置包括相对设置的第一平台和第二平台；第一平台在朝向第二平台的一侧设置有托盘，托盘可吸附和解吸附封装盖板；第二平台朝向第一平台的一侧用于放置阵列基板。封装盖板固定在托盘上，托盘、封装盖板在第一平台的带动下整体进行运输和对位，并且通过托盘控制封装盖板的吸附和解吸附动作，在对位完成后，对托盘解吸附，完成贴附，提高的贴附工艺的自动化程度，同时提升贴合效率效率，减少节拍时间，从而提升工艺良率；并且在应对不同尺寸封装盖板的贴附工艺时，不用对整个装置改进，仅需对托盘进行改造即可，从而节约设备改造成本。

技术领域

本发明涉及显示领域，具体地涉及一种贴附装置和贴附方法。

背景技术

封装是确保显示器寿命和结构的关键工艺，对有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)屏幕的封装方式之一是采用金属箔作为封装盖板进行封装。

封装过程中需要将金属箔贴附在OLED屏幕上。传统的金属箔贴附设备，括金属箔的存放单元，金属箔的移动单元和金属箔的贴附单元等，贴附过程需要先从金属箔存放单元逐片取出金属箔，经过移动单元移动到贴有片胶的带有OLED器件的背板玻璃附近，通过金属箔贴附单元将金属箔逐片贴附到需要封装的OLED屏幕上，如图1a～b所示，1a为现有技术中金属箔贴合过程的俯视示意图，1b为现有技术中金属箔贴合设备的结构示意图。阵列基板5'固定在平台2'上，金属箔4'贴附在阵列基板5'的OLED器件6'上，金属箔4'与OLED器件6'间通过片胶7'固定，且金属箔4'是逐片贴附到OLED器件6'上，贴附过程中，需要边贴附，边用滚轴9'对金属箔4'进行滚压，以完成贴合。

传统的金属箔贴附方式存在以下缺点：金属箔逐片取出、移动和贴附的工艺复杂，对于某一种尺寸的OLED屏幕需要专门设计相应的结构，这些设备的结构都是对应该尺寸的金属箔专门设计和定制的。当更换其他尺寸的OLED屏幕封装时，需要全部重新设计和定制适合该尺寸的一整套设备。设备改造成本和改造消耗的时间成本都会非常高。

发明内容

本发明提供了一种贴附装置和贴附方法，以解决现有技术中存在的贴附效率低的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种贴附装置，所述贴附装置用于在阵列基板上贴附封装盖板，所述贴附装置包括相对设置的第一平台和第二平台；

所述第一平台在朝向所述第二平台的一侧设置有托盘，所述托盘可吸附和解吸附所述封装盖板；

所述第二平台朝向所述第一平台的一侧用于放置所述阵列基板；

在所述封装盖板与所述阵列基板完成对位时，所述托盘对所述封装盖板解吸附，所述封装盖板在重力作用下落在所述阵列基板上完成贴附。

可选地，所述托盘与所述第一平台为可拆卸连接。

可选地，所述贴附装置还包括控制模块，所述控制模块在所述封装盖板与所述阵列基板完成对位时，控制所述托盘对所述封装盖板解吸附。

可选地，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为真空吸附方式。

可选地，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为电磁铁吸附方式。

可选地，所述托盘吸附所述封装盖板的方式为静电吸附方式。

可选地，述托盘吸附所述封装盖板的方式为热分离胶吸附方式。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种贴附方法，应用于所述贴附装置，所述贴附方法包括将阵列基板固定在所述第二平台朝向第一平台的一侧；

将吸附有封装盖板的托盘固定在第一平台朝向所述第二平台的一侧；

所述第一平台带动所述封装盖板与所述阵列基板进行对位；