[发明专利]一种用于天线射频传输的PCB板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710428376.6 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107172800B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 张志龙 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 温利利 |
| 地址： | 529727 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于天线射频传输的PCB板，由若干芯片组件压合而成，所述芯片组件包括双面芯板、分别设置于双面芯板两侧的第一绝缘层及设置于第一绝缘层外围的铜箔，所述铜箔包括设置于顶部的外层铜箔和设置于底部的内层铜箔，所述内层铜箔上表面设置有若干盲槽和用以连通两个相邻的盲槽的埋腔，所述埋腔内设置有用以发射信号的射频线，所述盲槽和埋腔的底部设置有第二绝缘层。本发明还提供一种用于制作上述PCB板的制作方法，PCB板上设置有若干盲槽，相邻两个盲槽通过埋腔连通，将射频线设置在所述埋腔中，避免了信号被铜层或介质层的干扰，有效提高了信号传输的速率，增强了其传输的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 天线 射频 传输 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于天线射频传输的PCB板，由若干芯片组件压合而成，所述芯片组件包括双面芯板(1)、分别设置于双面芯板(1)两侧的第一绝缘层(2)及设置于第一绝缘层(2)外围的铜箔(3)，所述铜箔(3)包括设置于顶部的外层铜箔(31)和设置于底部的内层铜箔(32)，其特征在于：所述内层铜箔(32)上表面设置有若干盲槽(4)和用以连通两个相邻的盲槽(4)的埋腔(5)，所述埋腔(5)内设置有用以发射信号的射频线(6)，所述盲槽(4)和埋腔(5)的底部设置有第二绝缘层(7)。
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