[发明专利]一种用于天线射频传输的PCB板及其制作方法

权利要求书

1.一种用于天线射频传输的PCB板，由若干芯片组件压合而成，所述芯片组件包括双面芯板(1)、分别设置于双面芯板(1)两侧的第一绝缘层(2)及设置于第一绝缘层(2)外围的铜箔(3)，所述铜箔(3)包括设置于顶部的外层铜箔(31)和设置于底部的内层铜箔(32)，其特征在于：所述内层铜箔(32)上表面设置有若干盲槽(4)和用以连通两个相邻的盲槽(4)的埋腔(5)，所述埋腔(5)内设置有用以发射信号的射频线(6)，所述盲槽(4)和埋腔(5)的底部设置有第二绝缘层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于天线射频传输的PCB板，其特征在于：相邻的芯片组件之间设置有PP层(8)。

3.根据权利要求1所述的一种用于天线射频传输的PCB板，其特征在于：所述第一绝缘层(2)采用流胶制成，所述第二绝缘层(7)采用不流胶制成。

4.根据权利要求3所述的一种用于天线射频传输的PCB板，其特征在于：所述不流胶为No-Flow半固化片。

5.一种用于制作上述PCB板的方法，其特征在于：包括以下步骤

a.将若干芯片组件进行压合；

b.将压合完的芯板，在需要盲槽(4)和埋腔(5)的位置进行控深锣；

c.采用激光将步骤b中控深锣未除去的第一绝缘层(2)烧尽，使内层铜箔(32)外露；

d.在盲槽(4)和埋腔(5)的底部压合一层第二绝缘层(7)。

6.根据权利要求5所述的一种方法，其特征在于：在步骤a之前，还需经过开料和内层图形制作两道工序。

7.根据权利要求5所述的一种方法，其特征在于：在步骤a与步骤b之间还有钻孔工序。

8.根据权利要求5所述的一种方法，其特征在于：在步骤c与步骤d之间还有外层图形制作工序。

9.根据权利要求5所述的一种方法，其特征在于：所述步骤d后还有阻焊、标识文字、外形检测及测试工序。