[发明专利]无铅高体电阻率低温封接玻璃有效
| 申请号： | 201710418311.3 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107117819B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 郑涛;吕景文;胥馨;祝佳祺 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;C03C3/247 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所(普通合伙) 22210 | 代理人： | 陶尊新 |
| 地址： | 130022 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： |
无铅高体电阻率低温封接玻璃属于封接材料技术领域。现有封接玻璃的封接温度过高，绝缘性较差。本发明之无铅高体电阻率低温封接玻璃其特征在于，各组分的重量百分配比为：P |
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| 搜索关键词： | 无铅高体 电阻率 低温 玻璃 | ||
【主权项】：
一种无铅高体电阻率低温封接玻璃，其特征在于，各组分的重量百分配比为：P2O5 20～40％，B2O3 5～20％，SnF2 30～50％，SnO 5～20％，TiO2 5～20％；封接温度为280～400℃，体电阻率(Rv)为780～910MΩ。
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