[发明专利]LD芯片焊接移位机构

摘要

本发明公开了一种LD芯片焊接移位机构，包括设置焊接加工线二侧的二块支撑板，二支撑板之间固定有设置在焊接加工线上方的吸嘴滑轨，所述吸嘴滑轨上方设置有视觉支撑板；所述视觉支撑板的上依次设置有LD芯片视觉镜头、角度补正视觉镜头、焊接品检测镜头、角度补正视觉镜头以及、陶瓷芯片视觉镜头；所述吸嘴滑轨上滑动设置有LD芯片第一搬运吸嘴模块、LD芯片第二搬运吸嘴模块、陶瓷芯片第一搬运吸嘴模块和陶瓷芯片第二搬运吸嘴模块。本发明具有能提高加工效率，并能在较小的空间内完成共晶焊工序的优点。

主权项

一种LD芯片焊接移位机构，其特征在于：包括设置焊接加工线二侧的二块支撑板，二支撑板之间固定有设置在焊接加工线上方的吸嘴滑轨，所述吸嘴滑轨上方设置有视觉支撑板；所述视觉支撑板的上依次设置有：位于LD芯片分离装置上方的LD芯片视觉镜头，位于LD芯片角度补正装置上方的角度补正视觉镜头，位于共晶焊台上方的焊接品检测镜头，位于陶瓷芯片角度补正装置上方的角度补正视觉镜头，以及位于陶瓷芯片分离装置上方的陶瓷芯片视觉镜头；所述吸嘴滑轨上滑动设置有：能在LD芯片分离装置与LD芯片角度补正装置之间上方滑动的LD芯片第一搬运吸嘴模块，能在LD芯片角度补正装置与共晶焊台之间上方滑动的LD芯片第二搬运吸嘴模块，能在陶瓷芯片分离装置与陶瓷芯片角度补正装置之间上方滑动的陶瓷芯片第一搬运吸嘴模块，能在陶瓷芯片角度补正装置与共晶焊台之间上方滑动的陶瓷芯片第二搬运吸嘴模块。