[发明专利]LD芯片焊接移位机构

说明书

技术领域

本发明涉及LD加工领域，尤其是涉及一种能提高加工效率，并能在较小的空间内完成共晶焊工序的LD芯片焊接移位机构。

背景技术

LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点，近年得到快速发展，并成为当今国际上激光领域最令人关注的研究热点。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LD芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LD模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。共晶焊工序一共有3个零件，分别为管座，陶瓷芯片和LD芯片(尺寸长＊宽＊高为1.5＊1.0＊0.6mm)，先将陶瓷芯片通过共晶的方法焊接在底座上，然后再将LD芯片通过共晶的方法焊接在陶瓷芯片，现在的共晶焊台是通过一条生产线从一个方向到另一个方向依次完成焊接过程，这种生产线加工效率低，设备占用场所面积大。

发明内容

本发明目的在于提供一种能提高加工效率，并能在较小的空间内完成共晶焊工序的LD芯片焊接移位机构。

本发明通过以下技术措施实现的，一种LD芯片焊接移位机构，包括设置焊接加工线二侧的二块支撑板，二支撑板之间固定有设置在焊接加工线上方的吸嘴滑轨，所述吸嘴滑轨上方设置有视觉支撑板；所述视觉支撑板的上依次设置有：位于LD芯片分离装置上方的LD芯片视觉镜头，位于LD芯片角度补正装置上方的角度补正视觉镜头，位于共晶焊台上方的焊接品检测镜头，位于陶瓷芯片角度补正装置上方的角度补正视觉镜头，以及位于陶瓷芯片分离装置上方的陶瓷芯片视觉镜头；所述吸嘴滑轨上滑动设置有：能在LD芯片分离装置与LD芯片角度补正装置之间上方滑动的LD芯片第一搬运吸嘴模块，能在LD芯片角度补正装置与共晶焊台之间上方滑动的LD芯片第二搬运吸嘴模块，能在陶瓷芯片分离装置与陶瓷芯片角度补正装置之间上方滑动的陶瓷芯片第一搬运吸嘴模块，能在陶瓷芯片角度补正装置与共晶焊台之间上方滑动的陶瓷芯片第二搬运吸嘴模块。

作为一种优选方式，所述陶瓷芯片第一搬运吸嘴模块包括用于滑动设置在吸嘴滑轨上的水平固定板，所述水平固定板的上表面设置有水平电机，所述水平电机驱动一竖直设置的连接块前后移动，所述连接块上固定设置有一竖直电机，所述竖直电机驱动一定位板上下移动，所述定位板的下方竖直滑动连接有一竖直微调块，所述竖直微调块前后滑动连接一水平微调块，所述水平微调块上固定有一吸嘴连接块，所述吸嘴连接块上固定有搬运吸嘴，所述搬运吸嘴通过一连接管与固定在定位板上的真空泵连接。

作为一种优选方式，所述水平电机和竖直电机都为卡片电机。

作为一种优选方式，所述水平电机与水平固定板之间设置有能对水平电机进行前后位置调节的Y向移动千分尺和能对水平电机进行左右位置调节的X向移动千分尺。

作为一种优选方式，所述真空泵的进气口上连接有一空气过滤器。

作为一种优选方式，所述定位板的下方竖直设置有一凹槽，所述竖直微调块可上下移动地设置在凹槽内。

作为一种优选方式，所述LD芯片第一搬运吸嘴模块、LD芯片第二搬运吸嘴模块、陶瓷芯片第一搬运吸嘴模块和陶瓷芯片第二搬运吸嘴模块分别由电机驱动滑动设置在吸嘴滑轨上。

本发明将LD芯片和陶瓷芯片从二侧同步搬运到位于焊接移位机构中部，首先通过管座搬运装置将管座放入共晶焊台，再将陶瓷芯片放到管座的底座通过共晶的方法焊接，然后将LD芯片放到陶瓷芯片上通过共晶的方法焊接，形成焊接好的产品，本发明从二侧搬运陶瓷芯片和LD芯片到中间的共晶焊台进行共晶焊，从而较传统生产线能提高加工效率，并能在较小的空间内完成共晶焊工序。

附图说明

图1为本发明实施例的结构示意图。

图2为本发明实施例的分解示意图。

图3为本发明实施例陶瓷芯片第一搬运吸嘴模块的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例并对照附图对本发明作进一步详细说明。