[发明专利]一种用于手机天线触点的金属混合粉末及触点加工方法有效
申请号: | 201710402994.3 | 申请日: | 2017-06-01 |
公开(公告)号: | CN106984806B | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 王金鑫 | 申请(专利权)人: | 惠州春兴精工有限公司 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;C22C9/01;C22C9/06;C22C9/00;C23C4/08;C23C4/02;C23C4/123 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516121 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于手机天线触点的金属混合粉末及触点加工方法,按重量份计,所述金属混合粉末包含铜粉7~10份;铝粉0.1~2份;锆粉0.1~1份;镍粉0.1~0.5份。本发明所述金属混合粉末经过高温熔合并喷涂到手机天线线路上,冷却后,形成触点涂层,其与手机天线材料结合力强且成本低廉,并具有优异的导通性,能满足手机信号的稳定传输。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 手机 天线 触点 金属 混合 粉末 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于手机天线触点的金属混合粉末,其特征在于,按重量份计,所述金属混合粉末包含铜粉8份;铝粉1.2份;锆粉0.5份;镍粉0.3份。
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