[发明专利]一种用于手机天线触点的金属混合粉末及触点加工方法

权利要求书

1.一种用于手机天线触点的金属混合粉末，其特征在于，按重量份计，所述金属混合粉末包含铜粉8份；铝粉1.2份；锆粉0.5份；镍粉0.3份。

2.根据权利要求1所述用于手机天线触点的金属混合粉末，其特征在于：所述金属混合粉末颗粒粒径为20～50微米。

3.根据权利要求1～2任一权利要求所述用于手机天线触点的金属混合粉末的制作方法：

(1)将各种金属粉末组分混合，使用滚筒搅拌机搅拌均匀；

(2)100±2℃下干燥5～6小时，得金属混合粉末。

4.一种手机天线触点的加工方法，其特征在于，所述手机天线触点的加工方法包括以下步骤：

(1)在手机外壳上贴保护膜或将手机外壳固定于遮蔽治具上，所述保护膜或遮蔽治具将手机外壳上不经喷涂处理的区域覆盖，露出需要喷涂的触点图形区域；

(2)将权利要求1～2任一权利要求所述用于手机天线触点的金属混合粉末热喷涂到触点图形区域，形成触点涂层；

(3)除去保护膜或遮蔽治具。

5.根据权利要求4所述手机天线触点的加工方法，其特征在于，所述热喷涂加热温度为1500℃。

6.根据权利要求4所述手机天线触点的加工方法，其特征在于，所述触点涂层厚度为0.2～0.4μ m 。