[发明专利]硅基集成微系统三维堆叠结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710401342.8 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107285270A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 赵永志;王绍东 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人： | 苏英杰 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅基集成微系统三维堆叠结构及其制作方法，涉及微波和微电子封装技术领域，本发明采用封装堆叠工艺，实现了微波电路的系统的小型化；将MEMS体硅封装工艺和植球工艺相融合，降低了微波电路三维集成难度，通过通孔和焊球进行微波及控制信号的上下互连，降低传输损耗，同时提高结构的空间利用率，充分利用两种技术优势，实现高集成度、高性能的三维结构；采用MEMS体硅封装工艺将微波电路进行封装，解决了常规半导体封装技术在微波电磁兼容方面面临的难题。同时，采用封装堆叠工艺，提高了微波系统三维集成的灵活度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 系统 三维 堆叠 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种硅基集成微系统三维堆叠结构，其特征在于：包括第一层微波电路、第二层微波电路和控制电路；第一层微波电路、第二层微波电路和控制电路均进行封装形成第一层微波电路封装体（11）、第二层微波电路封装体（12）和控制电路封装体（13），第二层微波电路封装体（12）和控制电路封装体（13）的底面设有焊球（14），第二层微波电路封装体（12）通过焊球（14）堆叠在第一微波电路封装体上，控制电路封装体（13）通过焊球（14）堆叠在第二层微波电路封装体（12）上。
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