[发明专利]一种低损伤层微倒角的多晶硅片及其加工工艺有效
| 申请号： | 201710400127.6 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107093627B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 王晨;陈董良 | 申请（专利权）人： | 江苏美科太阳能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/304;B32B9/00;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/30;B32B37/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 212200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低损伤层微倒角的多晶硅片及其加工工艺，属于硅片生产技术领域。该低损伤层微倒角的多晶硅片,多晶硅片为矩形,其特征在于：所述多晶硅片的四角设置有倒角，所述倒角的轮廓为直线形的倒角边线，所述多晶硅片的倒角边线的长度为0.1mm‑0.5mm。本发明的低损伤层微倒角的多晶硅片加工面积小，损伤层小，损伤面积小。切割成的硅片与外界点状接触减小，不易造成破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 损伤 倒角 多晶 硅片 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种低损伤层微倒角的多晶硅片,多晶硅片为矩形,其特征在于：所述多晶硅片的四角设置有倒角，所述倒角的轮廓为直线形的倒角边线，所述多晶硅片的倒角边线的长度为0.1mm‑0.5mm，所述多晶硅片的表面覆盖有EVA胶膜。
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