[发明专利]基于双向握手实现进入烧写模式的方法及系统有效
| 申请号： | 201710398087.6 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108984456B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 吕超英;赵海;梅平;华纯;刘新华;邱丹;华晶;周进;顾晓红;徐佰新;赵健 | 申请（专利权）人： | 华润微集成电路（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/42 | 分类号： | G06F13/42 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于双向握手实现进入烧写模式的方法及系统，包括以下步骤：(1)烧写工具改变SCL信号并对芯片进行复位；(2)芯片检测到SCL信号改变后，开始对烧写进行准备工作并改变SDA信号；(3)烧写工具检测到SDA信号改变后，对烧写进行准备工作，在烧写工具完成准备工作后再次改变SCL信号；(4)芯片再次检测到SCL信号改变后，完成烧写的准备工作并再次改变SDA信号；(5)烧写工具再次检测到SDA信号改变后进入烧写模式；(6)进行烧写操作；(7)芯片进入正常工作状态。采用该方法及系统，无需单独封装测试管脚，降低了封装成本；无需外加高压信号，减少电源串扰；无需借助外部复位管脚，简化了人员的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 双向 握手 实现 进入 模式 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基于双向握手实现进入烧写模式的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：(1)烧写工具通过改变SCL信号通知芯片需要进入烧写模式，并对芯片进行上电复位或外部复位；(2)所述的芯片检测到SCL信号发生改变后，开始对烧写进行准备工作并通过改变SDA信号通知所述的烧写工具；(3)所述的烧写工具检测到SDA信号发生改变后，对烧写进行准备工作，在烧写工具完成准备工作后，通过再次改变SCL信号通知所述的芯片；(4)所述的芯片再次检测到SCL信号发生改变后，完成烧写的准备工作并通过再次改变SDA信号通知所述的烧写工具；(5)所述的烧写工具再次检测到SDA信号发生改变后准备进入烧写模式，在收到与烧写模式对应的指令码时进入烧写模式；(6)通过相应的命令，对FLASH或MTP进行擦除操作、烧写操作、读出操作中的一种或组合；(7)芯片进入正常工作状态。
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