[发明专利]一种裸芯片嵌入式电路板的制造方法

摘要

本发明涉及一种裸芯片嵌入式电路板的制造方法，包括在芯材开设通孔，通孔的周侧开设有多个槽；将裸芯片置于通孔中；其中，裸芯片的一面具有铝电极；铝电极至少包括三层金属层铝层、铜层、铝层，铜层位于中间层；裸芯片的周侧伸出支撑臂；并使支撑臂放置于槽内；点焊支撑臂和槽，定位裸芯片；填孔电镀裸芯片的侧面与通孔的侧面的缝隙，固定裸芯片；去除铝电极表面的铝层，漏出铜层，在芯材的2两面镀铜；制作芯材两面的线路。在裸芯片进入电路板生产工艺前，在铝电极层上添加铜层，铜层表面的铝层在电路板工艺处理中，可以通过前处理去除，漏出铜层，铜层能够适应电路的生产工艺流程，可以使带有铝电极的裸芯片与电路板的制作工艺兼容。

主权项

一种裸芯片嵌入式电路板的制造方法，其特征在于，包括：A.在电路板的芯材开设通孔，所述通孔的周侧开设有多个槽；B.将裸芯片置于所述通孔中；其中，所述裸芯片的一面具有铝电极，另一面为非铝电极；所述铝电极至少包括三层金属层：铝层、铜层、铝层，所述铜层位于中间层，所述铜层的厚度在5um以上；所述裸芯片的周侧伸出支撑臂；并使所述支撑臂放置于所述槽内；所述槽与所述裸芯片的间隙为30～100um之间；C.点焊所述支撑臂和所述槽，定位所述裸芯片；D.通过填孔电镀工艺电镀填充所述裸芯片的侧面与所述通孔的侧面的缝隙，通过填孔电镀工艺电镀填充所述支撑臂的周侧与所述槽之间的缝隙，固定所述裸芯片；E.板面电镀前处理，去除所述铝电极表面的铝层，漏出所述铜层，在所述芯材的2两面镀铜；F.制作芯材两面的线路。