[发明专利]一种石墨烯器件的制造方法有效
申请号: | 201710391940.1 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN107275219B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 彭松昂;金智;张大勇;史敬元 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人: | 赵永刚 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种石墨烯器件的制造方法,其特征在于,包括:提供衬底,在衬底上生长绝缘层,在绝缘层上生长石墨烯层;在器件上沉积金属掩膜层;对金属掩膜层和石墨烯层进行有源区刻蚀;在有源区的金属掩膜层上形成T型栅结构;去除有源区的金属掩膜层,对暴露出的石墨烯层进行表面预处理;以T型栅结构为掩膜,沉积自对准接触金属层;在自对准接触金属层周边选择性沉积外围测试金属电极,外围测试金属电极部分覆盖自对准金属层。本发明能够避免后续工艺对石墨烯表面的有机残留沾污,并且能够大大降低石墨烯器件的寄生电阻,提高器件的直流和频率特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种石墨烯器件的制造方法,其特征在于,包括:步骤一、提供衬底,在所述衬底上生长绝缘层,在所述绝缘层上生长石墨烯层;步骤二、在所述器件上沉积金属掩膜层;步骤三、对所述金属掩膜层和所述石墨烯层进行有源区刻蚀;步骤四、在所述有源区的金属掩膜层上形成T型栅结构;步骤五、去除所述有源区的金属掩膜层,对暴露出的石墨烯层进行表面预处理;步骤六、以所述T型栅结构为掩膜,沉积自对准接触金属层;步骤七、在所述自对准接触金属层周边选择性沉积外围测试金属电极,所述外围测试金属电极部分覆盖所述自对准金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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