[发明专利]一种石墨烯器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201710391940.1 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN107275219B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 彭松昂;金智;张大勇;史敬元 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336
代理公司: 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 代理人: 赵永刚
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种石墨烯器件的制造方法,其特征在于,包括:提供衬底,在衬底上生长绝缘层,在绝缘层上生长石墨烯层;在器件上沉积金属掩膜层;对金属掩膜层和石墨烯层进行有源区刻蚀;在有源区的金属掩膜层上形成T型栅结构;去除有源区的金属掩膜层,对暴露出的石墨烯层进行表面预处理;以T型栅结构为掩膜,沉积自对准接触金属层;在自对准接触金属层周边选择性沉积外围测试金属电极,外围测试金属电极部分覆盖自对准金属层。本发明能够避免后续工艺对石墨烯表面的有机残留沾污,并且能够大大降低石墨烯器件的寄生电阻,提高器件的直流和频率特性。
搜索关键词: 一种 石墨 器件 制造 方法
【主权项】:
一种石墨烯器件的制造方法,其特征在于,包括:步骤一、提供衬底,在所述衬底上生长绝缘层,在所述绝缘层上生长石墨烯层;步骤二、在所述器件上沉积金属掩膜层;步骤三、对所述金属掩膜层和所述石墨烯层进行有源区刻蚀;步骤四、在所述有源区的金属掩膜层上形成T型栅结构;步骤五、去除所述有源区的金属掩膜层,对暴露出的石墨烯层进行表面预处理;步骤六、以所述T型栅结构为掩膜,沉积自对准接触金属层;步骤七、在所述自对准接触金属层周边选择性沉积外围测试金属电极,所述外围测试金属电极部分覆盖所述自对准金属层。
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