[发明专利]半导体激光器的封装结构在审
| 申请号： | 201710385249.2 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN106992430A | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李丰;黄伟;张巍巍;杨立梅 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体激光器的封装结构，其包括热沉、设置于所述热沉顶部的导电层及设置于所述导电层上的半导体激光器和过渡电极，所述半导体激光器、所述过渡电极均与所述导电层电性连接，所述热沉包括第一导热层、第二导热层及位于所述第一导热层与所述第二导热层之间的至少一层第三导热层。本发明提供的半导体激光器的封装结构包括热沉，所述热沉包括第一导热层、第二导热层及位于所述第一导热层与所述第二导热层之间的至少一层第三导热层，通过所述热层可以有效的对半导体激光器进行散热，提升半导体激光器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器的封装结构，其特征在于，包括热沉、设置于所述热沉顶部的导电层及设置于所述导电层上的半导体激光器和过渡电极，所述半导体激光器、所述过渡电极均与所述导电层电性连接，所述热沉包括第一导热层、第二导热层及位于所述第一导热层与所述第二导热层之间的至少一层第三导热层。
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