[发明专利]印刷电路板、电路板组件及电子装置在审
| 申请号： | 201710379766.9 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107072035A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 金文锋 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄琼 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板、电路板组件及电子装置。印刷电路板包括顶层和参考地层。参考地层与顶层层叠设置且靠近顶层。参考地层挖空形成有通孔，通孔用于使设置在顶层的晶体振荡器在参考地层上的正投影与通孔至少部分重叠，以减小晶体振荡器产生频率偏移的幅度。本发明实施方式的印刷电路板、电路板组件及电子装置中，由于参考地层挖空形成有通孔且通孔用于在参考地层上的正投影与通孔至少部分重叠，可以避免参考地层的热量直接从晶体振荡器的底部辐射至晶体振荡器中，从而可以减小晶体振荡器产生的频率偏移的幅度。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组件 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，包括：顶层；和与所述顶层层叠设置且靠近所述顶层的参考地层，所述参考地层挖空形成有通孔，所述通孔用于使设置在所述顶层的晶体振荡器在所述参考地层上的正投影与所述通孔至少部分重叠，以减小所述晶体振荡器产生频率偏移的幅度。
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