[发明专利]印刷电路板、电路板组件及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板、电路板组件及电子装置。

背景技术

在相关技术中，印刷电路板上设置有晶体振荡器，然而，晶体振荡器容易产生较大的频率偏移(简称频偏)而无法正常工作。因此，如何减小晶体振荡器产生频率偏移的幅度成为待解决的技术问题。

发明内容

本发明旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种印刷电路板、电路板组件及电子装置。

本发明实施方式的印刷电路板包括顶层和参考地层。参考地层与所述顶层层叠设置且靠近所述顶层。所述参考地层挖空形成有通孔，所述通孔用于使设置在所述顶层的晶体振荡器在所述参考地层上的正投影与所述通孔至少部分重叠，以减小所述晶体振荡器产生频率偏移的幅度。

在某些实施方式中，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的至少两层所述参考地层均形成有所述通孔，每层所述参考地层上的所述通孔与相邻的所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

在某些实施方式中，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的两层所述参考地层均形成有所述通孔，其中一层所述参考地层上的所述通孔与另一层所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

在某些实施方式中，位于同一层所述参考地层的所述通孔的数量为多个，位于同一层所述参考地层的多个所述通孔间隔设置。

在某些实施方式中，所述通孔的形状为方形孔或圆形孔。

在某些实施方式中，所述印刷电路板包括与所述顶层和所述参考地层均层叠设置的导电层，所述导电层与所述顶层电性连接。

本发明实施方式的电路板组件包括印刷电路板和晶体振荡器。所述印刷电路板包括顶层和与所述顶层层叠设置且靠近所述顶层的参考地层，所述参考地层挖空形成有通孔。晶体振荡器设置在所述顶层。所述晶体振荡器在所述参考地层上的正投影与所述通孔至少部分重叠，以减小所述晶体振荡器产生频率偏移的幅度。

在某些实施方式中，所述晶体振荡器在所述参考地层上的正投影位于所述通孔中；或

所述晶体振荡器在所述参考地层上的正投影覆盖所述通孔。

在某些实施方式中，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的至少两层所述参考地层均形成有所述通孔，每层所述参考地层上的所述通孔与相邻的所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

在某些实施方式中，所述参考地层的数量为多层，靠近所述顶层的两层所述参考地层均形成有所述通孔，其中一层所述参考地层上的所述通孔与另一层所述参考地层上的所述通孔层叠设置。

在某些实施方式中，所述顶层形成有第一焊盘，所述晶体振荡器形成有第二焊盘，所述晶体振荡器通过所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接而固定在所述顶层上。

在某些实施方式中，所述印刷电路板包括与所述顶层和所述参考地层均层叠设置的导电层，所述导电层与所述晶体振荡器电性连接。

本发明实施方式的电子装置包括以上任意实施方式的电路板组件。

本发明实施方式的印刷电路板、电路板组件及电子装置中，由于参考地层挖空形成有通孔且通孔用于在所述参考地层上的正投影与所述通孔至少部分重叠，可以避免参考地层的热量直接从晶体振荡器的底部辐射至晶体振荡器中，从而可以减小晶体振荡器产生频率偏移的幅度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的电路板组件的截面示意图；

图2是本发明实施方式的参考地层的平面示意图；

图3是本发明实施方式的参考地层的另一个平面示意图；

图4是本发明实施方式的电子装置的平面示意图。

主要元件符号说明：

电路板组件200、印刷电路板100、顶层10、参考地层20、通孔21、导电层30、绝缘层40、晶体振荡器102、电子装置300。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。