[发明专利]回流焊贴片工艺

摘要

本发明公开了一种回流焊贴片工艺，该回流焊贴片工艺包括以下步骤：印刷锡膏、贴片、中间检查、回流焊接和炉后检查。通过在回流焊接的时候，进行降压处理，可以避免在焊接过程中产生巨型气泡形成空洞，或者巨型气泡逃逸出来造成爆炸性排气，带出很多细小锡珠，通过降压在焊接区内形成负压，使得焊接过程中的小气泡很容易逃逸出来，不易形成巨型气泡、不会产生锡珠飞溅。

主权项

1.一种回流焊贴片工艺，其特征是，包括以下步骤：S1、印刷锡膏，通过光学相机对电路板进行检测无误后，将电路板贴于钢网板下方，通过无铅刮刀在钢网板上方移动的同时，将锡膏通过钢网板上的网孔将锡膏印刷到电路板上；S2、贴片，将完成步骤S1后的电路板送入贴片机中贴片；S3、中间检查，检查元件的极性有无反向、贴装是否偏移、有无短路、有无少件或多件、有无少锡；S4、回流焊接，将完成S3步骤后的电路板送入回流焊炉进行回流焊接，在回流焊接的同时逐步降低回流焊炉内气压；S5、炉后检查，对步骤S4后的电路板进行光学影像对比检查；其中，所述步骤S4回流焊接过程的温度变化分为预热区、焊接区和冷却区，所述预热区的温度呈递增设置且低于200℃，所述焊接区的最高温度低于260℃，所述冷却区温度呈递减设置。