[发明专利]一种PCB冷却装置在审
| 申请号： | 201710374984.3 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107105574A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 常彬 | 申请（专利权）人： | 安徽博泰电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 246200 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种冷却效果较好的PCB冷却装置，其包括壳体，壳体前端中部开设有进口，壳体后端中部开设有出口，壳体底部形成一锥形的集灰斗，壳体的左右两侧壁各朝外鼓起形成一个鼓包，鼓包内形成容纳空间；两个水平设置的输送带，输送带从进口进入壳体内，输送带从出口伸出壳体外，两输送带沿左右方向分列且在左右方向上朝外抵近进口、出口的左右两边缘；一一对应设置在两鼓包的容纳空间内的两个出风筒，出风筒沿前后方向延伸，且具有朝向输送带一侧的扁形出风口，出风筒前端可转动地设置在鼓包的前端壁上，出风筒后端可转动地设置在鼓包的后侧壁上，出风筒的前后一端通过管道与冷却风机相连，另一端与固定在鼓包上的一个摆动电机相连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB冷却装置，用于UU，其特征在于，包括：壳体，壳体前端中部开设有进口，壳体后端中部开设有出口，壳体底部形成一锥形的集灰斗，壳体的左右两侧壁各朝外鼓起形成一个鼓包，鼓包内形成容纳空间；两个水平设置的输送带，输送带从进口进入壳体内，输送带从出口伸出壳体外，两输送带沿左右方向分列且在左右方向上朝外抵近进口、出口的左右两边缘；一一对应设置在两鼓包的容纳空间内的两个出风筒，出风筒沿前后方向延伸，且具有朝向输送带一侧的扁形出风口，出风筒前端可转动地设置在鼓包的前端壁上，出风筒后端可转动地设置在鼓包的后侧壁上，出风筒的前后一端通过管道与冷却风机相连，另一端与固定在鼓包上的一个摆动电机相连。
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