[发明专利]一种电子模块的连接结构在审
| 申请号： | 201710369840.9 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107039849A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 俞志伟;刘子源;王君迪;杜显彬;张时;夏丰盛 | 申请（专利权）人： | 梦孚（上海）教育科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/64 | 分类号： | H01R13/64;H01R12/52 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司11514 | 代理人： | 孟凡臣 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子模块的连接结构，包括电路板和用于固定所述电路板的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板上设有一凸出部，所述第二连接板上对应设有与所述凸出部相适应的凹入部；所述电路板上设有分别与所述第一连接连接部和第二连接板连接的连接件，所述连接件与所述电路板电连接，所述电路板上还设有用于电性连接的公头和母头；其效果是在实现不同电子模块水平、上下连接的同时，不易出现接线错误。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 模块 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种电子模块的连接结构，其特征在于：包括电路板和用于固定所述电路板的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板上设有一凸出部，所述第二连接板上对应设有与所述凸出部相适应的凹入部；所述电路板上设有分别与所述第一连接连接部和第二连接板连接的连接件，所述连接件与所述电路板电连接，所述电路板上还设有用于电性连接的公头和母头。
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