[发明专利]一种电子模块的连接结构

权利要求书

1.一种电子模块的连接结构，其特征在于：包括电路板和用于固定所述电路板的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板上设有一凸出部，所述第二连接板上对应设有与所述凸出部相适应的凹入部；所述电路板上设有分别与所述第一连接连接部和第二连接板连接的连接件，所述连接件与所述电路板电连接，所述电路板上还设有用于电性连接的公头和母头。

2.根据权利要求1所述的一种电子模块的连接结构，其特征在于：所述公头和所述母头并列设置在所述电路板的两侧，所述公头和所述母头的接口朝向均向外设置，所述公头上的连接针和所述母头上的触点孔数量相同且大小相适配。

3.根据权利要求1所述的一种电子模块的连接结构，其特征在于：所述第一连接板上设有第一卡孔；所述第二连接板上设有第二卡孔；所述连接件包括上卡件和下卡件，所述上卡件和所述下卡件分别与所述电路板电连接，所述上卡件和所述下卡件分设于所述电路板的上、下两端，所述上卡件与所述第一卡孔卡接，所述下卡件与所述第二卡孔卡接。

4.根据权利要求3所述的一种电子模块的连接结构，其特征在于：所述第二卡孔内还设有内部中空的圆形铜柱，所述圆形铜柱与所述下卡件卡接，所述圆形铜柱的下端凸出于所述第二连接板的表面设置。

5.根据权利要求4所述的一种电子模块的连接结构，其特征在于：所述圆形铜柱上端的内直径大于所述圆形铜柱下端的内直径。

6.根据权利要求1所述的一种电子模块的连接结构，其特征在于：所述第一连接板的下端还设有卡扣和连接柱；所述电路板上还设有凹槽和通孔；所述第二连接板上还设有柱孔；所述卡扣穿过所述凹槽后与所述第二连接板的下表面扣接，所述连接柱穿过所述通孔后与所述柱孔插接。

7.根据权利要求6所述的一种电子模块的连接结构，其特征在于：所述第二卡孔的数量为多个且左右对称分布。

8.根据权利要求6所述的一种电子模块的连接结构，其特征在于：所述一种电子模块的连接结构至少包括以下结构中的一组：

第一组：连接件、第一卡孔、第二卡孔和圆形铜柱；

第二组：连接件、第一卡孔、第二卡孔、卡扣和圆形铜柱；

第三组：连接件、第一卡孔、第二卡孔、卡扣、圆形铜柱、连接柱、通孔和柱孔。