[发明专利]电子设备及其散热方法、装置在审
| 申请号： | 201710369068.0 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN106982542A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 华正明 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人： | 陈蕾 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开是关于一种电子设备及其散热方法、装置。所述电子设备包括CPU；温控电路，所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接；半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。本公开技术方案电子设备中设置有半导体制冷片，半导体制冷片能够将电子设备的热能转换为电能，并能够通过设置的充电电路实现对电池的充电，从而有效降低电子设备的发热部件的温度，同时充分利用电子设备的热能，还能够对电子设备产生的热量进行循环利用，为电池充电，提升了电子设备的续航能力，达到为电子设备散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 散热 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：中央处理单元CPU；温控电路，所述温控电路的控制端与所述CPU的控制端连接；半导体制冷片，所述半导体制冷片的正极和负极分别连接所述温控电路的正极和负极。
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