[发明专利]基于多层电路工艺的基片集成波导的Gysel型功分器

摘要

本发明公开了一种基于多层电路工艺的基片集成波导的Gysel型功分器，功分器由基片集成波导作为载体，基片集成波导包括上层金属面、中间介质板和下层金属面，中间介质板位于上层金属面和下层金属面之间，上层金属面和下层金属面之间设置两排金属柱线列；每排金属柱线列均包括若干金属柱，每个金属柱均与上层金属面和下层金属面相接触；所述功分器包括五个端口，每个端口均采用多层基片集成波导层叠设置，层层之间通过耦合缝隙进行耦合。本发明通过采用基片集成波导在高度方向层叠的形式，在高功率下实现分口间的隔离，且体积小巧，可以用于微波毫米波频段。

主权项

1.一种基于多层电路工艺的基片集成波导的Gysel型功分器，其特征在于，功分器由基片集成波导作为载体，基片集成波导包括上层金属面(1)、中间介质板(2)和下层金属面(3)，中间介质板(2)位于上层金属面(1)和下层金属面(3)之间，上层金属面(1)和下层金属面(3)之间设置两排金属柱线列(4)；每排金属柱线列均包括若干金属柱，每个金属柱均与上层金属面(1)和下层金属面(3)相接触；所述功分器包括五个端口，其中端口1为公共口，用于合成或分配信号；端口2和端口3为分口，端口4和端口5为负载口；每个端口均采用多层基片集成波导层叠设置，层层之间通过耦合缝隙进行耦合。